NVIDIA RTX 30 系列新卡發佈後，AMD Big Navi 新卡面臨極大壓力，特別是 GeForce RTX 3080 性能是上代 RTX 2080 的一倍，售價卻沒有上漲、性價比極高，有 Twitter 大神爆料 AMD 已考慮調低 Big Navi 新卡售價，採用全新 RDNA 2 GPU 微架構、代號「Navi 21」的 Radeon RX 6000 系列，頂級型號將會由 US$599 降至 US$549，與 GeForce RTX 3080 價差拉開至 US$150，性能在GeForce RTX 3070 與 RTX 3080 之間。

據爆料消息透露，全新 RDNA 2 GPU 微架構、代號「Navi 21 XT」繪圖核心可能擁有高達 80 SM 單元、512bit 記憶體控制器，最高 16GB GDDR6 記憶體容量，傳聞中性能會比 RTX 2080 Ti 快 50%。

以上是 TDP 設定在 275W 的性能表現，如果 AMD 願意將 TDP 設定提升至 300W 或以上，AMD Big Navi 有望與 RTX 30 新卡一戰，大前題是 NVIDIA 不作任變陣，但現時已知道 NVIDIA 已打算推出 RTX 3070 Ti 迎戰，看來這張卡就是要對付這張「Navi 21 XT」。

NVIDIA 正式發佈新一代 RTX 30 新卡，驚人的性價比為顯示卡市場帶來了重大衝撃，在未發佈前傳統是使用 TSMC 7nm 制程，但為何最後變成了 SAMSUNG 8nm 呢 ? 有台灣卡廠表示 GeForce RTX 30 GPU 供貨到今年底前仍會相當候貨，意味著雖然 NVIDIA 官方建議售價雖然偏低，但實際上市場售價可能會出現嚴重炒價。

原本外界均影為 NVIDIA 新一代 GA102 / GA104 GPU 會與運算用的 A100 GPU 一樣採用 TSMC 7nm 制程，結果爆大冷是特別為 NVIDIA 研發的 SAMSUNG 8nm 制程，雖然數字上好像沒差多少，但實際上 SAMSUNG 其實是由 10nm 制程改良而生，與 TSMC 7nm 制程在技術差了一代。

首先從電晶體密度來說，TSMC 7nm的密度大約是每毫米擁有 9,600 萬個電晶體，SAMSUNG 8nm 每毫米擁有 6,100 萬個電晶體，兩者相差了 40%，光是 GPU 晶片面積就有很大差距，幸好是新制程仍能保持 1.7GHz 時脈。

在 7 月時曾報導過 Nimbus Data 針對企業級數據中心推出了高達 100TB 容量的「ExaDrive DC」系列 SSD，由於採用 TLC 顆粒及提供 5 年保固期間無限量寫入，單顆 100TB SSD 售價為 40,000 美元 ( 約 HK$309,968 )，所以一般的企業用戶都未必會考慮，近日 Nimbus Data 就推出了一個更為合適的選擇「ExaDrive NL」系列 SSD，改用 QLC NAND 及降低儲存容量至最大 64TB，售價當然亦比 TLC 型號便宜，64TB 型號價格為10900 美元 ( 約 HK$84,472.82 )。

Nimbus Data「ExaDrive NL」系列是一款 3.5 吋 LFF Form Factor 的 SSD，採用 SATA 6 Gbps 或 Dual-port SAS 介面連接，提供 16TB、32TB、64TB 儲存容量。為了可以降低每 GB 容量的成本，Nimbus Data 改為使用 QLC NAND，不過官方聲稱採用的是目前市面上最好的企業級 QLC 顆粒，P/E 壽命最高可達 1500 次，足以媲美甚至超過一般的 TLC。

速度方面，「ExaDrive NL」系列 SSD 的連續讀寫最高可達 500MB/s Read、460MB/s Write，隨機讀寫速度最高 100K IOPS，而且由於容量超大，官方稱典型應用場景下不會超過 SLC 緩存的範圍。

2020 世界半導體大會 26 日正式舉行，TSMC 除了公佈了 6nm、5nm、3nm 制程的進度外，亦首次談及了 2nm 制程研發，TSMC 2nm 將會首次導入 GAA 環繞閘極工藝，將會投入 8,000 工程師專門針對 2nm 進行研發，並會在台灣新竹興建 2nm 廠房，2nm 將會是 TSMC 能否持續領先的關鍵之役。

據了解，無論是 TSMC 或是 SAMSUNG，半導體制程均已推進至 3nm 級別，技術研發基本上已完成，剩下來是產能和良率問題了，但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰，因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝，TSMC 做法則比較保守，選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝，所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。

現時大部份 14nm 或以上制程均是採用 FinFET 鰭片式電晶體，當前的微縮製程走到3nm，將會面臨新的物理極限，除非改用 GAA 環繞閘極工藝結構，否則摩爾定律就很難再維持下去，GAA 環繞閘極工藝成為了兵家必爭之地。

曝光了一張 AMD 新處理器的路線圖，不過就只是透露了 AMD 將會在 2021 年發佈全新的 APU「Van Gogh」，然而，

外媒 Videocardz

就把 mebiuw 之前曾公開的另一張路線圖整合後，幾乎將 2020 - 2022 年 AMD 大部份的新品規劃曝光，在 Desktop 部份除了已知即將發佈的 Ryzen 4000 系列「Vermeer」處理器之外，AMD 在 2021 至 2022年將會有 Ryzen 5000 系列「Warhol」及 Ryzen 6000 系列「Raphael」處理器。